4月19日据网媒消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。  

据路透社报道，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，低功耗无线芯片但高于分析师38.3亿美元的预期。

泛林集团（Lam Research Corporation）是一家美国科技公司，从事设计、制造、营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备。公司产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。 在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。 它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。 

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